很早之前英特尔就将十一代酷睿桌面处理器的发布日期定在了3月16日，虽然根据相关信息显示这一代的性能提升幅度不及十二代产品，但仍然引发业界的关注。近日，AMD官方宣布，要为第三代EPYC霄龙处理器召开全球线上发布会，时间同样锁定于北京时间3月16日。

AMD第三代霄龙7003系列数据中心处理器的相关参数已经基本确认，它采用基于7nm工艺、Zen3架构，最多还是64核心128线程，32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCI-E 4.0总线。按照AMD此前的说法，三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达68%。

届时，AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara，都会出席发布会并发表演讲。

竞品方面，英特尔将在近期发布首次应用10nm工艺、屡次跳票的三代可扩展至强Ice Lake-SP，预计最多36核心72线程。明年就会有第四代Sapphire Rapids，将会升级10nm Enhanced SuperFin制造工艺，多芯封装最多56核心112线程（隐藏4个）、64GB HBM内存，支持八通道ODDR5-4800、80条PCIe 5.0，热设计功耗最高400W，接口也会变成LGA4677。

当然，半导体行业从来不缺少技术的革新与性能的提升，就让各种好戏频频上场吧。