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作为首款采用big.LITTLE混合架构的桌面平台x86处理器,同时也是英特尔首款基于10 nm SuperFin工艺的Alder Lake-S,被看做是对抗AMD的杀手锏,近日有媒体曝光了其处理器从外形尺寸,一起来看。
无论是AMD还是英特尔的下一代桌面处理器,由于都要支持DDR5内存,因此在封装工艺上都要有所改进。据悉,Zen4架构的锐龙处理器会将封装接口从AM4变成AM5,并首次从PGA针脚式改为LGA触点式;而英特尔酷睿十二代 Alder Lake-S处理器则会从LGA1200(Socket H5)变成LGA1700,又名Socket V(同时也支持PCIe 5.0)。
不仅是封装工艺变化,之前有报道称LGA1700接口十二代酷睿的封装尺寸会变成37.5×45.0毫米,而非现如今十/十一代酷睿的37.5×37.5毫米正方形。现在,Igor'sLAB曝光了LGA1700平台的更多猛料。
首先,LGA1700插座加上处理器后的高度会有所降低,从现在的大约8.3毫米变成7.5毫米,也就是要变矮接近1毫米。这会对主板、散热器设计造成很大的影响,尤其是影响散热效率,散热器也必须随之更新。
同时,LGA1700插座的散热器安装孔位,将再次发生变化,尺寸与现在有所不同,因此用户要么换新散热器,要么得搭配兼容扣具(前提是散热器厂商提供)。
根据英特尔官方消息,酷睿十二代Alder Lake移动+桌面处理器家族将于年底发布,而从英特尔高层的评价来看,这一次是堪称酷睿2双核时代的大变革,值得期待。