7月30日，此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，发布首款异构高能效SoC此芯P1。此芯科技创始人、CEO孙文剑表示，此芯P1达到量产要求，将正式进入产品化阶段。

此芯P1使用6nm制造工艺，以Arm大小核（big.LITTLE）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。

异构AI引擎提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30 tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。

此外，此芯P1最高支持64GBLPDDR5 6400Mbps内存、4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等。

此芯科技成立于 2021年，是一家专注于设计开发智能 CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。