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更大容量更高性能 英特尔发布新款SSD

作者:原创

NAND存储扩容,更多层单元堆叠立竿见影,使用QLC单元同样如此。

今天,英特尔推出面向面向日常计算和主流游戏的SSD产品670p。该款产品基于英特尔144层QLC 3D NAND技术,每裸片容量为128GB,在更小的空间中提供更大容量存储。目前该系列产品提供最高2TB存储容量,并保持单面封装。

更大容量更高性能 英特尔发布新款SSD


英特尔称,与上一代QLC 3D NAND固态盘(660p)相比,670p提供更高的性能,包括2倍顺序读取和20%的耐久性提升。为满足当今最常见的计算需求,英特尔这款最新的客户端硬盘同时针对低队列深度和混合工作负载进行了调优,实现了性能、成本和功耗的恰当平衡。其中,静态与动态双SLC缓存设计作用显著,并使之能很好承接DRAM缓存后的数据流,可提供明显优于单芯片或RAMless设计的性能表现。

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根据与SK海力士的协议,在收购前就已发布的产品和技术,如670p SSD仍将在英特尔体系中销售。

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针对终端消费者所关心的QLC介质速度和耐久性问题,英特尔给出了答案:670p采用了算法经过优化的静态+动态双SLC缓存,即使存储容量超过总容量的80%,SLC缓存依然在加速。如1TB版本,除非一次写入超过145GB数据,否则不会遇到降速问题,相反,从哪里读取数据这个瓶颈更早遇到。新产品的耐用也有了显著的提升,1TB版本达到370TBW,相当于每天写入200GB。

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后续,英特尔还将带来H20混合固态盘,这款产品依旧保持着PCI-E 3.0 x4的接口设计, Optane Memory增加到32GB。而在2230、2242以及RAMless等小型化、低成本定位的SSD产品上,英特尔未透露具体产品信息,但相关产品已经在路上。

市场分析数据表明,670p所定位的“日常计算和主流游戏”市场,份额将从目前的30%增加到70%甚至80%,高性能的产品仍将保持5%份额,单芯片及RAMless架构的产品很难在性能层面满足消费者需求,这也成为英特尔在这一领域持续投入的动因。


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