高通在MWC 2021第一天发布了骁龙888 Plus 5G移动平台，与骁龙888相比这次主要将Cortex-X1大核主频从2.84GHz提升到了3GHz，性能约提升5%。而业界自然更多关注代号为SM8450（骁龙895暂定）芯片的信息。近日有消息称最快产品或于年内露面，且采用三星4nm工艺。

一位数码博主爆料，今年年底的高通骁龙 895 （未定名）仍选择了三星的 4nm 工艺（4nm LPE），而明年年中的高通骁龙 895 Plus 则更换为台积电的 4nm 工艺。

据悉，三星的4nm LPE其实是5nm LPA（第三代 5nm）方案改名而来，实际上两者在性能上却没有太大不同。

除了高通骁龙最新芯片进展曝光外，这位数码博主还透露了搭载AMD RND2架构三星Exynos旗舰芯片的手机今年内也有可能会上市。

在今年早些时候，三星宣布即将推出的三星Exynos旗舰处理器中GPU将基于AMD RDNA2架构打造，这标志着新GPU首次登陆移动平台。

值得注意的是，它将带来光线追踪和可变速率着色等高级功能，以提供更高的保真度和更高的能效，其性能表现值得期待。