最近几个月英特尔大新闻不断，不仅传出两大半导体行业收购案，更真金白银的投入到代工厂的选址与开建工程中，这些都在有效推动IDM 2.0战略的飞速进展。今天，英特尔CEO更是公布了制程工艺和封装技术创新路线图，为从现在到2025年乃至更远充分布局。更宣布高通成为首位代工服务（IFS）客户，将共同开启埃米芯片时代。

2021年7月27日，英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中，英特尔提出了未来制程工艺和封装技术路线图。

根据路线图可知，英特尔预期在未来四年将推出四个制程工艺发展阶段：

● Intel 7：与Intel 10nm SuperFin相比，Intel 7每瓦性能将提升约10%-15%。2021年即将推出的Alder Lake客户端产品将会采Intel 7工艺，之后是面向数据中心的 Sapphire Rapids预计将于 2022 年第一季度投产。

● Intel 4：完全采用EUV光刻技术，凭借每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进，Intel 4将在2022年下半年投产，并于2023年出货，这些产品包括面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。

● Intel 3：凭借FinFET的进一步优化和在更多工序中增加对EUV使用，较之Intel 4将在每瓦性能上实现约18%的提升，在芯片面积上也会有额外改进。Intel 3将于2023年下半年开始用于相关产品生产。

● Intel 20A：将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代。何为埃米时代？随着行业越来越接近“1纳米”节点，英特尔改变命名方式，在Intel 3之后命名为Intel 20A，即工程师在原子水平上制造器件和材料的时代——半导体的埃米时代。RibbonFET是英特尔对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。Intel 20A预计将在2024年推出。英特尔宣布在Intel 20A制程工艺技术上，会与高通公司进行（IFS）代工合作。

除了代工业务有了重磅合作伙伴，英特尔还宣布，AWS将成为首个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，不过英特尔并不直接为亚马逊生产芯片。

看过这么多重磅消息后，也看到英特尔的野心--要在2025年追赶上台积电与三星电子的代工份额，并力争夺回芯片制造行业话语权。这些并非遥不可及，毕竟除了在美国本土开设代工厂计划外，近日帕特·基辛格开始拜访法国、意大利国的首脑，宣布该公司为新建半导体工厂投资的200亿美元将分散在多个欧盟成员国，希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。

此外，之前有传闻称英特尔要收购全球第四大晶圆代工厂格罗方德，一旦此项交易成功，那更会加速IDM 2.0战略的推进，无论怎样未来四年是英特尔大刀阔斧实干的日子，让我们等着见证半导体行业局面的改变吧。