9月15日凌晨，苹果iPhone 13系列就要正式发布，在用户猜测这一代iPhone产能供应量是否充足的同时，台积电有关3nm工艺也成为焦点。据悉，2021年8月3nm 工艺产线已经在台积电中国台湾的 Fab 18 工厂内进行安装，而第二代EUV 3nm工艺也已经就绪，减少将近 20% 的半导体层数使得整体成本下降，有金融机构评定台积电即将迎来收入的环比增长回馈。

根据花旗集团的最新报告，随着第二代 EUV 3nm 工艺的准备就绪，台积电（TSMC）即将迎来月度营收的连续增长。撇开季节性的因素，成本降低起到了最大的作用。

台积电的第二代 EUV 3nm 工艺可进一步减少将近 20% 的半导体层数。尽管不会大幅提升性能，但它还是有助于台积电大幅节省制造先进芯片的成本。

按照之前信息曝光，台积电目前 5nm 工艺占其销售额的 18%，这一比例在今年第二季度增加了 4 个百分点。目前 7 nm及更先进产品的比例为 49%。此外，台积电正在加速其 2 nm制程技术的发展。中国台湾于 7 月 28 日批准了其 2 nm晶圆厂的建设，该建设计划于今年年底完成。预计 2024 年开始量产。