之前有传闻称，联发科下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的 Armv9 架构。近日，国内数码博主分享信息表明：新旗舰暂时命名为天玑2000，并首批采用台积电4nm工艺以及其他具体细节。

可见，天玑2000将具有一个运行在3.0GHz的Cortex-X2主要内核，三个Cortex-A710 内核和四个A510内核。这基本上与骁龙898和Exynos 2200的设置相同。据说GPU是 Mali-G710 MC10。随着三星转向 AMD GPU，华为在制造新芯片方面遇到困难，天玑可能是第一个（也是唯一一个）使用新G710的芯片组。

根据Arm的官方数据，G710比前代G78快20%。据报道，三星的目标是比使用AMD GPU的旧Mali提升30%。无论如何，G710还承诺在电源效率方面提高20%，机器学习任务的性能提高35%。

对于CPU和GPU来说，性能将由两4 nm节点上可以实现的时钟速度决定。据悉Exynos 2200的目标也是3.0 GHz，高通的目标可能略高，为3.09GHz。

当然，上述信息与参数都是猜测与推测，具体天玑2000的性能，还需从搭载该芯片的智能手机实际表现来衡量。所以，2022年旗舰高端手机又多了一种选择，你会关注么？