随着Google公布了2023年I/O开发者大会时间，让广大消费者更加期待会议上发布的新设备有哪些？之前有传闻称包括Pixel 8和Pixel 8 Pro、Pixel 7a、Pixel Fold折叠手机以及平板、手表等产品均有亮相。近日，一组Pixel 8 Pro的渲染图曝光，虽然后置影像系统与上一代相差无几，但说不定会使用上采用三星高良率4nm工艺的Tensor G3芯片。

与前作Pixel 7 Pro真机相比，Pixel 8 Pro后置影像模组的镜头个数与排列方式相差无几。只是这一次Pixel 8 Pro的镜头凸起更明显，且将三支摄像头规划到一个组合圈内。而在闪光灯下方位置，Pixel 8 Pro多处一个打孔。这很可能是相位检测自动对焦或PDAF。像Galaxy S23 Ultra和其他高端智能手机都会有此设置。猜测Google新机可能会使用三星的1.08亿像素或2亿像素传感器。

除了后置影像系统曝光外，Pixel 8 Pro的内嵌芯片也有重大更新。

据悉，三星将于2023年上半年开始量产基于4nm工艺的2.3代芯片。不仅提升了良率，还在性能、功耗、密度等方面得到大幅改善。而该工艺芯片的最大客户或许就是Google Tensor G3芯片。由此推断，将于下半年正式发布的Google Pixel 8 系列就成为首批量产商用设备。

虽然上一代Tensor G2芯片在性能上并不算强，大致也就是接近骁龙888+的水准。但自研芯片是未来趋势，更是实力派厂商的必然之路。而Pixel系列作为Google“亲儿子”系列，一直以来都是系统和硬件的试验田，作为安卓系统的缔造者，再加之与三星的合作经验，相信内嵌G3芯片的Pixel 8 系列还是可以期待一下的。