据悉，苹果2024年发布的iPhone 16 Pro系列手机将首发搭载A18 Pro仿生芯片，并采用台积电最新的N3E工艺。

虽然目前在苹果A17 Pro芯片上所采用的也是台积电的N3节点制程工艺，不过具体是初代的N3B工艺，它在整体成本与产品良率方面并没有十分理想。

相比之下，台积电下一代N3E工艺将会采用更少的EUV光刻层，带来的是投产难度的降低与产品良率地有效提升，所以在成本方面也能得到更好地控制。而台积电也正在推进N3E 工艺的量产，并计划在 2024 年逐步淘汰 N3 工艺。除了苹果客户外，骁龙8 Gen4传闻也将采用该工艺。

此外有消息称，在iPhone 16 Pro系列上还会应用石墨烯散热材料，用以改善iPhone手机高负载下发热量陡增的问题。机身发热一直是iPhone手机使用的一大痛点，虽说石墨烯散热在安卓手机阵营已经较为普遍，但应用在iPhone上还尚属首次。

总的来说，在移动设备芯片领域苹果依然有着很强的话语权，无论是芯片设计、代工制造还是最终的性能表现，苹果公司都算得上是行业内的佼佼者。但就实际体验来看，诸如散热、信号、快充等方面还确实有很多痛点亟待提升。