连续几年冲击智能手机高端市场的联发科，凭借全大核天玑9300博得更多关注的同时实现更高收入。迭代旗舰型号天玑9400有望在2024年10月登场，最大看点就是首发Arm新一代超大核芯，并且继续采用全大核CPU架构。

据悉，天玑9400将沿用天玑9300相同的全大核CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），并首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核，这将是联发科首款采用3nm工艺的手机芯片。

在CPU方面，天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案，由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成，旨在进一步提升性能表现，以击败预期同样今年10月发布的高通骁龙8 Gen4。

根据联发科天玑9000系列移动平台的产品组合来看，在天玑9400发布之前应该还会有9300+芯片发布，CPU频率从天玑9300的3.25GHz提升到了3.4GHz，这使得它超越了高通骁龙8 Gen3的3.3GHz，成为安卓阵营中频率最高的5G芯片；预计首发将是5月发布的vivo X100S机型。

既然联发科冲击高端市场的决心不变，我们来参考下搭载天玑9300、天玑9200+芯片高端智能手机的价位几何？

发布于2023年12月底的iQOO Neo9 Pro，搭载天玑9300和自研电竞芯片Q1，提供强大处理能力和游戏体验。配备索尼IMX920传感器和5000万像素超广角镜头，拥有5160mAh大电池和120W快充，同时采用6K天幕VC液冷散热系统，散热效率高。

Redmi K60至尊版发布于2023年8月份，搭载联发科天玑9200+移动平台，配备LPDDR5X和UFS4.0性能组合。该机还配备有Pixelworks X7 独显芯片，支持MCQ多循环队列技术和MAGT Ultra游戏自适应调控技术；新机配备索尼IMX800大底主摄，与小米13高端旗舰是同款。

于2023年11月底发布的Redmi K70 Pro，屏幕分辨率为3200X1440像素，支持120Hz屏幕刷新率；后置5000万像素主摄、5000万像素人像镜头和1200万像素超广角组合。在光影猎人800传感器的加持下，不管是拍照还是视频录制，均有出色的表现。

发布于2023年12月底的iQOO Neo9采用高通第二代骁龙8移动平台，拥有3.2GHz八核架构，应对高负载游戏和多任务处理游刃有余。还内嵌iQOO自研的电竞芯片Q1进一步提升了手机的游戏体验。iQOONeo9影像方面，搭载索尼IMX920旗舰级主摄，5000万像素，支持OIS光学防抖，成像效果出色。

从搭载高通骁龙与联发科天玑系列最近两代旗舰芯片性价比机型的价格来看，的确天玑9000系列已经取得与骁龙相似的产品单价。但从搭载品牌厂商与机型数量来看还是有一定差距，而且对于各手机厂商的高端旗舰机型价格差来讲，仍有不小差距。所以联发科想要凭借下一代天玑9400打出翻身仗，似乎还时机不成熟。预计还需两代以上旗舰芯片稳定性能提升之后，方可撼动骁龙系列芯片在高端智能手机市场的地位。