美国时间4月29日，英特尔新任首席执行官陈立武在加利福尼亚州圣何塞举行的2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上发表演讲，公布了更新后的代工路线图，首次增加了新的18A衍生产品，并宣布启用高端的14A工艺节点。

陈立武宣布，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本，这是继18A工艺节点之后的新一代技术。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。

相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。这种更高效的供电方式专注于通过专用触点直接为晶体管供电和排水。因此，英特尔在采用背面供电技术方面比台积电领先两代，这表明英特尔代工计划在未来主导市场。目前，已有多个客户计划进行14A测试芯片的流片工作。

英特尔14A晶圆

此外，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持，参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。

英特尔还透露，其高性能的18A-P扩展版本已经开始在晶圆厂进行早期晶圆试产。同时，英特尔正在开发一种新的18A-PT变体，该变体将支持Foveros Direct 3D技术，并采用混合键合互连技术，从而实现英特尔在其最先进的前沿节点上垂直堆叠芯片的能力。

Foveros Direct 3D技术是英特尔的一项关键进展，这种混合键合方法将允许英特尔通过TSV（硅通孔）堆叠多个小芯片，并且据称Foveros Direct 3D键合技术将采用小于5微米的间距，与台积电的SoIC-X方法竞争，后者的间距为9微米。这可能会使英特尔能够通过其内部节点开发类似AMD锐龙X3D CPU的处理器，而18A-PT已经预计会用于Clearwater Forest至强CPU。

在成熟工艺节点方面，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。

针对先进封装需求，英特尔代工提供系统级集成服务，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。

此外，与Amkor Technology的全新合作，进一步提升了客户在选择适合其需求的先进封装技术方面的灵活性。

英特尔代工的生态系统也正在日益完善。值得信赖且历经验证的生态系统合作伙伴，为英特尔代工提供了全面的IP、EDA和设计服务解决方案组合，支持英特尔代工的发展，推动技术进步。英特尔代工加速联盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和价值链联盟（Value Chain Alliance）。其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用，将为客户提供可靠且可扩展的方式，基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，满足特定应用和市场的需求。