AI数据中心将开始使用xMEMS Labs开发的微小的、全硅的、主动式芯片风扇散热解决方案µCooling，该方案最初是为智能手机和移动设备设计的。

据报道，这项技术将被部署在小型高性能光收发器DSP（数字信号处理器）中，这些DSP的最大功耗（TDP）为18瓦或更高。这种微小的散热芯片可以提供高达5瓦的局部冷却能力，其小巧的尺寸和没有活动部件的特点意味着它可以可靠地部署在难以触及的地方，并且完全不需要维护。

尽管这些风扇移除的热量看起来可能不多，但足以将DSP的温度降低15%。这减少了系统的热负荷，使其能够以更快的速度运行更长时间，减少错误，并延长使用寿命。xMEMS Labs还将气流通道与收发器的光学和核心电子元件隔离，确保其微风扇吸入的任何灰尘或污染物都不会干扰DSP的运行。

“随着AI工作负载的迅速增长，数据中心互连需求也在快速增加，组件级别的热瓶颈正在出现——尤其是在密封、功率密集且空间受限的光模块中，”xMEMS Labs市场副总裁迈克·豪斯霍尔德（Mike Housholder）在一份声明中表示。“µCooling通过提供真正的模块内主动冷却，且不损害光学性能或外形尺寸，能够独特地解决这一问题。”

xMEMS Labs可能是第一个在AI数据中心部署微型冷却解决方案的公司，但它并不是唯一一家致力于开发几乎没有活动部件的超紧凑风扇的公司。Frore Systems自2022年以来一直在开发其固态散热芯片，该芯片利用压电振动驱动气流，类似于xMEMS Labs的µCooling芯片。它甚至推出了更薄的版本，称为AirJet Mini Slim，并将其应用于固态硬盘（SSD），使其性能翻倍。另一方面，Ventivia则采用不同的方法，其Ionic Cooling Engine利用电场使空气颗粒电离，并迫使它们朝一个方向流动，从而实现冷却。

随着芯片和设备变得越来越小且功率密度越来越高，这些微型散热解决方案变得至关重要，它们正在逐渐应用于大多数人可能永远看不到的不同组件中。