最近关于英特尔代工业务的消息不断，先是传出英特尔可能会停止向代工客户推广18A制程节点，专注于下一代14A制造工艺。现在又有消息称，英特尔将不再追求玻璃基板业务。此外，英特尔新任首席执行官陈立武已经表示，将做出涉及大量重组和对原始路线图进行更改的决策。

英特尔在玻璃基板方面拥有巨大的领先优势，然而，有消息称英特尔希望削减运营成本，专注于核心业务，如CPU和制造。鉴于市场为玻璃基板提供了机会，英特尔可能会选择外部采购，这表明该公司决心通过取消被认为不值得的项目来削减业务。

英特尔首席执行官陈立武在3月上任后，于4月宣布了削减成本的计划，到6月，他开始向同事透露，18A制造工艺对外部客户的吸引力正在下降，因此他认为公司停止向代工客户提供18A及其性能增强版18A-P是有意义的。陈立武提议将更多资源投入到14A的完成和推广上，这是公司的下一代节点，将于2027年进入风险生产阶段，2028年进入量产阶段。鉴于14A的时间表，现在是时候开始在潜在的第三方英特尔代工客户中推广它了。

18A制造技术是英特尔首次在节点中使用第二代RibbonFET环绕栅极（GAA）晶体管，以及PowerVia背面供电网络（BSPDN）。相比之下，14A使用RibbonFET 2晶体管、PowerDirect BSPDN，后者通过专用接触点直接将电源输送到每个晶体管的源极和漏极，并且具有用于关键路径的Turbo Cells。此外，18A是英特尔首个与第三方设计工具兼容的领先技术，可供其代工客户使用。

通过停止向外部客户提供18A和18A-P，英特尔将无法向具有各种设计的广泛客户展示其制造节点的优势，这将使他们在未来两三年内只有一个选择：与台积电合作，使用N2、N2P甚至A16。

英特尔吸引大规模外部客户到其英特尔代工工厂至关重要，因为只有达到高产量，公司才能为其花费数十亿美元开发的工艺技术买单。然而，除了英特尔自身之外，只有亚马逊、微软和美国国防部正式确认了使用18A的计划。虽然博通和英伟达也在测试英特尔的最新工艺技术，但他们尚未承诺将其用于实际产品。