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SK海力士确认正在开发3GB GDDR7内存模块

作者:原创

SK海力士已确认,计划在今年晚些时候推出更高容量的GDDR7内存模块。在最近一次财报电话会议中,SK海力士表示,GDDR7的最大容量将从16GB(每个模块2GB)增加到24GB(每个模块3GB)。虽然这是针对人工智能GPU而言的,但很难不让人联想到这些新内存芯片在未来消费级GPU中的潜力。

拥有更多显存并不一定意味着性能更好。然而,近年来已经变得很明显,8GB甚至12GB的显存对于许多现代游戏来说已经不够用了,尤其是在高分辨率下或启用光线追踪时。此外,生成式人工智能工具在创意和生产力工作流程中变得越来越普遍,它们从额外的内存中受益匪浅。

从实际角度来看,这一举措还可以帮助将更高显存容量引入到稍微更实惠的GPU中,而不仅仅是旗舰型号。使用3GB模块可能会使构建24GB显卡变得更加容易,只需8个内存模块,而不是12个,这将有助于降低功耗、散热和成本。

SK海力士计划推出更高容量的GDDR7内存模块,这与最近有关英伟达下一代消费级GPU系列的传闻不谋而合。根据最近的一份报告,传说中的RTX 50 Super系列可能会推出配备24GB和18GB显存的更新型号。这意味着,如果英伟达希望避免在PCB背面堆叠额外的模块,这些3GB的GDDR7模块将非常合适。值得注意的是,英伟达最近才开始在其当前一代RTX 50系列Blackwell显卡中使用SK海力士的GDDR7芯片。

当然,目前这些都还不是官方确认的消息。英伟达尚未宣布Super系列的更新,即使它真的发布了,也无法保证每个型号都会使用更高容量的显存模块。但当内存供应商开始谈论更高容量的模块时,这表明一些更大的事情正在酝酿之中。

除了GDDR7之外,SK海力士表示,正在推动其整个内存产品组合,以应对加速的人工智能需求。该公司正在为服务器准备下一代LPDDR内存模块,以便在数据中心环境中实现节能的人工智能推理。它还在高带宽存储器(HBM)领域保持领先地位,计划在今年晚些时候推出12层的HBM3E,并计划推出HBM4。与此同时,该公司还计划在2025年下半年推出企业级321层NAND SSD,目标是为人工智能和超大规模工作负载提供高容量存储解决方案。



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