虽然2020年失去华为这一重大客户，但台积电在新工艺方面的快速迭代从未停歇且势头越来越猛。今年已经量产5nm工艺，而接下来将于 2022年规模量产3nm芯片，同时宣布将会在2023年推出3nm工艺的增强版，命名为"3nm Plus"，首发客户是苹果。

虽然台积电没有透露3nm Plus相比于3nm产品的差异，但诸如更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率，这些显而易见的参数会有改变。

不仅在3nm工艺上已经布局妥当，台积电最近在2nm工艺上取得了重大内部突破，预计有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年投入量产，同时继续挺进1nm工艺。

台积电在3nm工艺上将延续FinFET(鳍式场效应晶体管)，2nm上则会首次引入全新的MBCFET(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)，可视为从二维到三维的跨越，能够大大改进电路控制，降低漏电率。

不要小看这3,2,1nm工艺的技术迭代，因为背后都是晶体管密度/性能/功耗等维度大幅的改进；相比5nm工艺，按照台积电自身的说法3nm工艺可带来最多70％的晶体管密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。由此可见，未来科技产品会向轻薄且高性能的方向发展。