浩浩荡荡的两天时间，雷军分享完小米科技的众多新品。在这条通往高端市场占位的道路上，或许大家更多的记住了小米用“安卓之光”与“安卓旗舰”来形容自家新品手机。但想要做到行业老大位置，仅有终端产品是不够的，自研系统、SoC级芯片、多项专利在手才是王道，所以小米也很深谙其道，发布了自研ISP芯片，澎湃C1。

距离上一次智能手机SoC芯片——澎湃S1的发布，已经过去了4年时间。这一次虽不是系统级芯片，但主打专业级影像功能，且有着更先进3A（AF、AWB、AE）处理能力，让雷军有底气宣布这款芯片会搭载在万元高端机小米MIX之中，也令网友感受到这并非是PPT芯片，而是真正量产使用有价值的芯片。

不仅是小米开始自研芯片，近期还有报道称OPPO也宣布了自家“马里亚纳”自研芯片项目进展。此前OPPO副总裁、研究院院长刘畅还公开承认了一款用于智能手机辅助运算的“M1”芯片，并在欧盟知识产权局申请了相应商标。

为何这些手机厂商纷纷开始自研芯片之路，难道这条路很简单么？如果说SoC这种高集成度的重要芯片，或许国内厂商还无法短时间内自研生产，但诸如ISP、协助计算芯片还是可以自行研发的，毕竟在ARM等公司的共同努力下，芯片的设计和生产已经标准化。同时有了自研芯片，就可以不必拘束于上游芯片厂商的设计路线图来设计产品，还会在一定程度上降低因供应商产能问题，导致手机发布时间延后甚至缺货的现象。

当然，看到这里一定又有网友会提出，与其每个国内手机厂商都自研芯片，费事又费力，不如让诸如中芯国际等国内芯片厂商集中做一波，以满足各家之需的好。

其实，中芯国际已经在做上述事情了。从近日发布的2020年年报显示，2020年中芯国际实现主营业务收入269.75亿元,同比增加25.6%。其中，晶圆代工业务 营收为239.89亿元，占2020年主营业务收入的88.9%，收入同比增长20.0%；而且还有利好消息称：中芯国际将与深圳政府合作发展中芯深圳，重点生产28nm及以上的新品制程，目标为实现每月4万片12英寸晶圆产能，预期将于2022年开始生产。项目的新投资额估计为23.5亿美元，折合人民币约为153亿元。

所以，无论是各个手机厂商越来越重视自研芯片，还是诸如中芯国际等芯片厂商的不断努力，因“缺芯”被别人“卡脖子”的情形已经得到足够重视，但代价是惨重的且自研芯片之路道阻且长，我辈唯有不停奋进方可不留遗憾。