近日，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示，“国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片发展已经迎来最好的时刻”。

之所以可以宣布国产14nm芯片将于明年量产的重磅消息，是由于我国攻克了14nm芯片的许多技术难题：比如刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，并可批量应用在大生产线上，14nm工艺研发取得突破;后道封装集成技术成果全面实现量产;抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。

当然，国产14nm芯片的量产对于我国半导体制造生产线的供给是一大利好消息。温晓君曾提到，14~12nm生产线在目前半导体中非常关键，14nm及以上制程基本能满足目前70%半导体制造工艺需求。

近几年来随着国家在财力、人力、物力多方面的扶持下，半导体和集成电路产业发展势头良好，国产芯片制造业频传捷报。相信14nm工艺芯片的量产是应对美国政府科技封锁以及全球“缺芯“问题的最好回击。