两天前，英特尔公布了一直到2025年的芯片规划布局以及最新制程工艺和封装技术。在未来芯片的介绍中酷睿十四代的Meteor Lake最为抢眼，它不仅是首个基于7nm工艺客户端产品，采用36微米的凸点间距，不同晶片可基于多个制程节点，而且其热设计功耗适应度更高，范围为5-125W。

7nm工艺的重要性这里就不赘述了，想多说几句Foveros封装技术。从之前的EMIB发展到现如今的Foveros封装，最大好处就是可以将重新设计、测试、流片等过程统统省略，直接将不同IP、不同工艺的各种成熟方案封装在一起，从而大幅降低成本并提升产品上市速度。此外从参数上看，Meteor Lake采用36微米的凸点间距，可以提升连接密度。

而再接下来的下一代Foveros技术，通过高性能3D堆叠技术为裸片到裸片的互连和模块化设计提供了无限制的灵活性。

回到Meteor Lake的介绍上看，从上述官方给到的信息来看它将采用Tile设计，会有三个模块，分别是COMPUTE（计算）模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块。当然提升图形性能也是Meteor Lake的亮点。目前英特尔Iris核显最大配置96个EU，但是到了Meteor Lake，其最低配置就是96个EU，最高可配置192个EU，非常符合有大量视频编辑、处理需求的非独显机型客户诉求。

当然看到Meteor Lake这些亮眼信息后，有网友调侃到：“觉得自己直接等这大致2022年内发布的Meteor Lake也是可以的。”其实对于广大消费用户而言，选择适合自己的产品才是重点，技术注定会不断革新换代，但只有真正用上才能谈它香不香。