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2021 ODCC峰会 希捷解析面向未来的数据架构

作者:原创

2021开放数据中心(ODCC)峰会上,存储产品再次成为关注的焦点,无论是绿色可持续发展、边缘计算、数据中心变革,还是双减、碳中和趋势下,面对全球数据信息快速增长,都对存储能耗、容量与性能提出了更高的要求。

获得ODCC的“优秀合作伙伴”奖的希捷,展示了企业级数据存储方案,包括希捷HAMR(热辅助磁记录)和MACH.2(双磁臂)产品、希捷银河(Exos)、希捷雷霆(Nytro)系列企业级硬盘,以及希捷银河(Exos)高密存储系统等产品。

2021 ODCC峰会 希捷解析面向未来的数据架构


希捷科技中国区产品线管理总监刘嘉表示,开放服务器架构不同于传统数据中心、超算中心的存储架构,在硬盘高密度部署条件下,散热、振动、噪音对硬盘性能的影响各有不同。希捷与各开发商、用户紧密合作,针对他们的实际需求持续优化产品特性,并对用户的存储系统架构布局提供优化部署及散热建议。借此,希捷与设备集成开发商、终端用户,结成了紧密的合作伙伴,而不再是松散的供应商、集成商与用户关系。

服务器本身会产生振动的原因有很多,CPU散热越来越高,需要高转速的风扇,振动更剧烈。由此所产生的物理机械的传导和声波噪声振动传导,对磁道间距已达纳米级别的硬盘产品,都提出了新的挑战。机械硬盘市场上的参与者寥寥,与其高精尖的机械、电子、材料、控制技术难度直接相关,领先厂商更需要在技术演进方向上做出探索与实践。如当年4TB空气盘大约需要10瓦的功率,而希捷2016年推出10TB氦气硬盘时,同样外形尺寸的硬盘容量大了2.5倍,耗电却少了。如今,希捷带来的双磁臂(MACH.2)技术,不仅能帮助客户使用大容量硬盘并降低TCO,而且能够保持良好的性能;在容量方面,希捷也已经导入热辅助磁记录(HAMR)技术,预计2025年将实现50TB的单盘容量,随着产品技术成熟,其优势的部署规模、产品价格,会使更多客户能够受惠于该技术。

2021 ODCC峰会 希捷解析面向未来的数据架构


此外,希捷还在积极探索JBOD等新存储架构,以及HDD产品NVMe接口协议转化,帮助用户以更低的成本实现存储架构的云转化,降低搭建与运营成本,降低TCO。


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