眼看英特尔本月底就要发布十二代酷睿Alder-Lake S系列处理器了，根据曝光的测试成绩来看单核、多核性能提升明显。因此AMD迫切需要新品应对，但5nm Zen4处理器要到明年年底才能问世，在此之前称AMD会推出增强版Zen3，重点提升缓存。

前不久，AMD低调推出了Zen3架构锐龙5000G处理器，虽然规格、性能没什么变化，只是超频方面有些小惊喜。接下来AMD 的侧重点就是3D V-Cache版的Zen3处理器，最大特点就是每一个计算芯片上都堆叠了64MB SRAM，可作为额外的三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64MB，总的三级缓存容量就达到了192MB。

据悉它即将于今年11月份开始量产，更多迹象表明最佳发布时间是2022年的CES展会上；届时AMD还会有新一代锐龙APU，桌面版及移动版信息公布，扩大锐龙6000系列阵营。

此外，根据泄露的路线图显示，锐龙6000系列移动处理器可能会由Rembrandt核心独占，它将会升级6nm工艺，采用Zen3+内核，核显也会升级到Navi2架构，支持PCI-E 4.0、USB4、DDR5和LPDDR5内存。而另一个Barcelo核心，它依然采用7nm工艺，Zen3架构CPU和Vega架构GPU，支持PCI-E 4.0和DDR4内存，和现在的Cezanne几乎没差别，推特用户@ExecuFix就透露了其中两款Barcelo处理器，包括Ryzen 7 5825U和Ryzen 5 PRO 5675U，依然是现在的锐龙5000系列的一部分。

无论怎样，2022年CES展会将会是上游芯片厂商的一场最新技术的角斗场，让我们期待新科技带来的新体验。