面对刚刚发布的Alder Lake十二代酷睿处理器，让人亮眼的地方包括：性能核+能效核架构、L3缓存达到30MB、率先支持DDR5与PCI-E 5.0规格；作为竞争对手的AMD，备受外界期待的Zen 4架构或需要明年下半年才会登场，不过更多细节近日曝光。

日前，业内人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU设计架构细节，根据截图显示：Zen 4的一级缓存（指令/数据缓存）大小没变与Zen3一致依然是32KB、关联8路，但二级缓存（指令/数据缓存）则从512KB翻番到1MB，依旧是关联8路。

遗憾的是，三级缓存的容量未公布，不过上一代Zen3是每个CCD（8核Die）共享32MB。

对于十二代酷睿Alder Lake体系中，Golden Cove（P核，性能核）每个核心1.25MB二级缓存，Gracemont（能效核，E核）则是每四个核心2MB，也就是二级缓存最多14MB，这意味着Zen4的物理16核(16MB L2)会再次反超。

当然，或将2022年下半年发布的Zen4应该会有“后手优势”，而明年上半年AMD可能会更新6nm Zen3+的APU以及部分基于Zen3 3D缓存技术的锐龙5000 CPU以应对英特尔。Zen3+的面纱，一周之后即将揭开。