在Lisa JJ带领下，这两年AMD没少削英特尔的市场。如今有钱了，更要解决芯病。

当年人穷志短，集中精力办大事，AMD一手抱住半定制业务的3大游戏主机大佬，一手集中资源攒大招，搞出了令市场为之一震的Zen架构，如今已经打杀四方。然而在隐秘的角落，AMD芯病不断，前有祥硕（ASMedia）兼容性不足，导致USB Bug不断，后有网络芯片产品线缺失，以太网芯片好歹有Realtek等众台企接济，日益流行的Wi-Fi 6无线模块，高端的1Gb/s、2.5Gb/s以太网芯片，甚至得低头通过OEM向老对手英特尔采购，AX200广泛入驻AMD平台——博通/高通太贵，配套也不真诚。于是就有Kaby Lake-G之后，A与I的再次合体的“盛况”。

今天MTK抢头条的应该是天玑9000这颗高端移动SoC，但对AMD来说，双方合作的成果亮相则更为重要。借由MTK在无线通讯领域中的技术储备，适用于PC平台的Wi-Fi 6E模组RZ600系列终于面世了。其首批包括AMD RZ616、AMD RZ608等两款产品，速率可达2.4Gb/s，看到产品名字，支持Ryzen移动及桌面平台是必需的，甚至因为“AMD”而成为AMD产品独享——这点可没英特尔开放，毕竟用AX200系列控制芯片的Wi-Fi 6无线网卡，可是能帮老电脑解决高速无线联网需求的。

根据AMD公布的产品规格，RZ616支持160MHz信道带宽，速率可达2.4Gb/s，支持M2 2230及1216两种规格；RZ608则是标准的80MHz信道带宽，速率1.2Gb/s，采用更通用的M.2 2230模块封装。

不出意外的话，以上两款产品将在2022年初CES上亮相，并与新款Ryzen产品搭配出货。解决了无线芯片问题，以太网芯片暂时还要等等，好在有更多选择留给OEM。