11月19日，MTK正式发布了应用于智能手机的天玑9000旗舰级SoC，该芯片是全球首颗采用台积电4nm制程的产品，安兔兔跑分超过100万大关。旗舰之后，定位高端系列的新一代平台也来了，据称会命名为天玑7000，首次采用台积电5nm工艺制造。

根据数码博主爆料信息显示，天玑7000已经进入工程机阶段，安兔兔跑分超过75万，这一成绩高于现在同档次的骁龙870，而低于骁龙888。规格方面，天玑7000也会引入Arm新架构，虽传闻大概率是台积电5nm工艺但具体参数暂时不详。不过相信只有功耗控制好，继续天玑1200的良好性价比口碑是不成问题的。

于2021年1月发布的天玑1200，基于台积电6 nm工艺制造，CPU 采用 1+3+4 的旗舰级三丛架构设计，包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0，与多个品牌的游戏/中高端机型均有合作。

在距离天玑1200发布10个月后，迭代机型天玑7000的信息曝光，从安兔兔跑分成绩来看依旧是性能强劲的主流定位。从首发机型的猜测来看，之前天玑1200是Redmi K40首发；而最近传闻Redmi K50将首发旗舰级天玑9000芯片，那么拔得头筹的品牌估计是Realme再或者是OPPO了吧。