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传M3芯片将采用台积电3nm工艺 正在试产中

作者:原创

据国外媒体报道,产业链方面的人士透露,芯片代工商台积电的3nm制程工艺,已开始试验性生产,将在2022年四季度大规模量产。率先应用3nm工艺的厂商名单里苹果或在其中,而相应产品或许就是iPhone 15 所搭载A17 芯片以及Mac所搭载的M3系列芯片。

根据台积电官网描述:3nm工艺是5nm之后一个完整的工艺节点跨越,3nm工艺代工的芯片,晶体管的理论密度较5nm工艺将提升70%,运行速度将提升15%,能效将提升30%。

传M3芯片将采用台积电3nm工艺 正在试产中


据悉,台积电在南科工业园的Fab 18晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地,5nm/4nm工艺工厂就有4座,3nm工厂有3座,第一代3nm工艺不会上GAA晶体管,还会继续使用FinFET工艺。

而苹果自研芯片方面,M1 芯片是 8 核设计,M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核设计,无论是 M1、M1 Pro 还是 M1 Max,都是单 die 设计。传言称 M3 将采用 4 die 设计,最高 40 核 CPU。

虽然苹果自研M2芯片方面传闻不多,但业界对于M3芯片的期望值更高。


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