一年一度的CES消费电子展会在今天凌晨拉来了帷幕，作为上游芯片龙头厂商代表，英特尔与AMD均带来了一大波新品，这其中以移动笔记本平台迭代芯片最为抢眼。英特尔发布了45W 的H系列/28W的 P系列以及15/9W的 U系列新品，从游戏本到全能本再到轻薄本全覆盖。而AMD锐龙6000 H/U系列升级到了6nm工艺Zen3+核心，同时集成RDNA2 GPU，以提升游戏性能。

英特尔--旗舰i9-12900HK游戏性能提升40%

12代酷睿移动平台处理器i9-12900HK、i9-12900H都是14核心（6个性能核+8个能效核）20线程，24MB三级缓存，大核频率2.5-5.0GHz，小核频率1.8-3.8GHz，集成核显96单元、1.45GHz；最大加速功耗可达115W。

在英特尔官方展示的性能与功率图表中，12代移动版酷睿 i9 实现了比 M1 Max 芯片更快的每瓦性能，但总的来说，M1 Max 仍然可以在比英特尔的顶级移动产品低得多的瓦数下运行。

除了性能的提升外，12代酷睿移动版也支持DDR5内存了，但是桌面版的PCI-E 5.0被砍掉只支持PCI-E 4.0/3.0，其中PCI-E 4.0 x8给独立显卡，两路PCI-E 4.0 x4给固态硬盘，PCI-E 3.0 x12给扩展外设。

对于英特尔的如此规划，其实也很容易理解。与桌面PC不同，笔记本电脑自行升级的空间不大，而目前无论是显卡还是SSD都还没有支持PCI-E 5.0的相应设备，因此这项升级显得“超前”了，或许等待时机成熟，13代酷睿移动版中会将PCI-E 5.0特性嵌入。

AMD --锐龙6000 H/U系列 GPU性能飞跃并首次支持光追

AMD 正式发布了锐龙6000 H/U系列，两大系列均升级到了Zen3+核心，同时集成RDNA2 GPU。制造工艺也从台积电7nm来到了6nm，也有EUV极紫外光刻技术，号称比第一代7nm晶体管密度增加最多18％。

除了性能提升外，新平台升级到支持更多新技术/行业规范：比如内存支持新一代DDR5-4800、LPDDR5-6400(不再支持DDR4)；扩展链接支持PCI-E 4.0，其中8条分给独立显卡、4x分给NVMe SSD、4条分给NVMe/SATA SSD、4条分给一般扩展外设；USB首次支持USB4，最高速率达40Gbps；网络支持Wi-Fi 6E、蓝牙LE 5.2，其中Wi-Fi 6E方案来自AMD与高通、联发科的合作。

在产品规格上，锐龙6000H系列首发八款型号，继续分为HS 35W、H 45W、HX 45W+三种版本。旗舰型号锐龙9 6980HX，内嵌8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存16MB，基准频率3.3GHz，最高加速频率在Zen家族中第一次达到5.0GHz，GPU集成12个计算单元、768个流处理器，加速频率高达2.4GHz。

值得提到的是，这一次锐龙6000系列移动平台的GPU一步到位升级为最新的RDNA2，而且集成最多达12个计算单元(每两个一组)，也就是768个流处理器，再加上2.4GHz的最高频率、1.5倍的内存带宽、2倍的二级缓存和渲染后端。RDNA2也是全球首个支持光线追踪的内置GPU。

不得不提的是，根据AMD的数据显示在过去两年，全球PC出货量增长了30％，其中笔记本大涨49％，2021年全球PC出货量达到了创纪录的3.5亿部。有着如此好的市场环境下，2022年英特尔与AMD新一代笔记本平台芯片均聚焦到了性能的提升与功耗的下降，当然AMD 率先在内嵌GPU上大踏步前进，首发支持光追技术，相信基于此芯片的游戏笔记本将有更流畅丝滑、身临其境的游戏体验，让我们静候佳音。