近日，三星电子在美国签署了第二座晶圆厂的建厂合约，同时三星晶圆代工客户突破100家，呈现出2022年将会抢占更大市场份额的势头。不过对于老对手台积电而言，想要在今年实现赶超的底气仍不足。

鉴于全球晶圆代工诉求不断成长，而且随着5G、物联网（IoT）等需求增加，晶圆代工产能供不应求情况仍将持续。

三星为了达成“2030年系统半导体全球第一”目标，正积极投资产能与技术。目前在南韩京畿道的器兴、华城、平泽，以及美国德州奥斯汀等地，设有5座晶圆代工厂，且正在兴建平泽第三座工厂，预计2022年下半完工。

在代工客户方面，不仅传出三星拿下相关客户HPC 5nm制程订单，还传出高通骁龙8 Gen 1芯片会全数委托三星晶圆代工4nm工艺生产。此外更有市场传言称：高通、AMD皆有意采用三星2022年上半量产的3nm制程计划。

客户增加订单增长是厂商最欢喜的事情，不过想要与目前晶圆代工厂台积电掰手腕还是需要硬实力。比如EUV光刻机的数量。从上述资料对比来看，预测2022年两者差距会缩小。但对于整个晶圆代工市场来看，除了要追赶台积电外，诸如风头正劲的英特尔也不容小觑。

目前来看，全球晶圆代工厂营收排名前五的厂商座次波动不大，而且台积电的冠军宝座相当稳固。但随着IT领域的诉求增幅趋于平稳，汽车产业的发展正带动半导体需求的快速增长，因此各大晶圆代工厂开始靠拢汽车制造大国的倾向是未来几年的发展方向，不知三星与台积电是否做好充分准备来迎接新挑战。