2022年的ISSCC国际固态电路大会（国际三大半导体顶级会议之一）将于2月24日举行，厂商会在这次大会上展示最新的半导体制造技术，其中SK海力士会介绍最新的HBM3内存技术，带宽从此前的819GB/s提升到896GB/s。

HBM3的优势在于可以与 CPU、GPU 核心相邻封装在一起，采用多层堆叠工艺，实现远比传统内存条高的存储密度以及带宽。HBM3已经是HBM系列高带宽内存的第四代标准，之前三代分别是HBM、HBM2、HBM2E。

SK海力士在2020年8月首发了HBM3内存，提供两种容量，一是16GB，二是24GB，后者创下新纪录，内部通过TSV硅穿孔技术堆叠了多达12颗芯片，但是厚度依然控制在大约30微米，相当于一张A4纸的三分之一。

当时的HBM3内存带宽是819GB/s，这次在ISSCC大会上展示的则是更快的新品，带宽提升到了896GB/s，增长了9%。

要知道AMD在2015年首发的第一代HBM内存中，4颗HBM、等效4096bit位宽才获得了512GB/s的带宽，现在HBM3一颗带宽就几乎翻倍。

可惜的是，HBM3内存越来越贵，除了数据中心GPU/CPU之外，消费级显卡、处理器上恐怕是见不到了。