几天前，AMD公布了新一代CPU/GPU路线图，从下半年发布的Zen4架构开始，AMD工艺会升级到5nm及改进型的4nm节点。无独有偶，疑似英特尔将在IEEE VLSI 技术和电路研讨会期间展示的14 代 Meteor Lake-P CPU PPT曝光后，让网友得知了“Intel 4”节点相关进展及技术参数。

据悉，根据官方消息称代号为Meteor Lake的第14代移动版和桌面酷睿处理器将采用“Intel 4”制程工艺。预计Meteor Lake将于2023年底率先发布桌面级处理器产品，而同时期三星、台积电的工艺制程应该是为4nm EUV。可见，英特尔的“Intel 4”工艺节点命名还是很有指向性的。

虽然“Intel 4”工艺节点的本质上是一种更名的 7nm 技术，不过它的性能提升与特性相当亮眼：可提升两倍的 HPL缩放值、用于简化工艺的 EUV技术、与“Intel7 ”节点相比同等功耗下高出 20% 的频率；此外还提供与 EMIB 和 FOVEROS 等先进封装技术的兼容性。

不仅频率提升明显，根据官方曝光的尺寸参数来看，“Intel4”节点的某些指标数据与“Intel7”相比，甚至缩小了一半多。

● 接触式多晶硅间距 (nm)：54/60 与 50（93%/83%）

● 鳍间距 (nm)：34 对 30（88%）

● M0 间距 (nm)：40 对 30（75%）

● HP 库高度 (nm)：408 与 240（59%）

● Library Height x CCP (nm2)：24.4K 与 12K（49%）

对于先进制程工艺的落地，AMD与台积电的合作已久。根据目前AMD公布的多条产品路线图来看，预计2023年AMD就是台积电第一大5nm工艺客户。

以目前公布的数据来看，得益于Zen 4架构每线程的更高性能以及AMD设计的更高TDP，AMD 预计 Zen 4 的每瓦性能比 Zen 3 提高 25% 以上（基于运行 CineBench 的桌面 16C 芯片）。同时，整体性能提升超过 35%。不过IPC性能提升只有8-10%，这对于竞争对手英特尔一般有着19%提升幅度来讲，差距有些大。

无论怎样，今年年底英特尔的13代酷睿Raptor Lake正式发布，虽然依旧是“Intel7”工艺节点，但最高24核心32线程的参数还是可以在性能提升上期待下的。竞争对手AMD方面的全新Zen4架构锐龙7000系列处理器也在摩拳擦掌的跃跃欲试，让我们拭目以待两者的实际测试结果。