于5月20日发布的骁龙8 Gen 1+，虽然还没有商用机型落地开售，但从各路媒体对于相应工程机的评测来看，受益于台积电N4工艺，能效比提升不小，温控也降了下来，CPU与GPU性能已经小幅优于天玑9000。不过，或许是为了快速巩固高端智能手机市场的领先地位，骁龙8 Gen 2芯片或将于11月14日发布，而内嵌5G调制解调器骁龙X70是最大亮点。

根据数码博主曝光的高通官方重要会议的日程表来看，2022年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日，这就意味着骁龙8 Gen2确认11月发布。据悉，骁龙8 Gen2继续由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是Arm Cortex X系列。

虽然不知道骁龙8 Gen 2的具体性能提升幅度，但有一点可以肯定就是今年MWC 2022上发布的第五代5G调制解调器及射频系统骁龙X70将应用到其中。据悉，骁龙X70是全球首款在调制解调器及射频系统中引入5G AI处理器的产品，利用AI能力实现5G性能的突破，包括媲美光纤的下载速度（10Gbps）、令人惊叹的上传速度、低时延、进一步提升的网络覆盖和能效，为全球5G运营商带来极致灵活性，能够充分利用频谱资源提供最佳的5G连接。

几天前，小幅性能升级的天玑9000+发布。从官方数据来看，支持速率可达7500Mbps的LPDDR5X内存，及支持三载波聚合后理论峰值可达7Gbps，是两大凸出亮点。也可见，其他芯片厂商也在尽力加速自身5G带宽峰值的提升。

如果骁龙8 Gen 2的发布时间确定在11月中旬的话，那么就比上一代早了2周时间。或许是高通期待通过大迭代产品来挽回之前骁龙888，乃至骁龙8 Gen 1失掉的口碑与市场份额。而且之前也有传闻称，高通有意愿在下半年将骁龙8 Gen 1+下放到中端机型中，以提升中端市场竞争力。

那么问题来了，哪家手机厂商将真首发骁龙8 Gen 2？