据中国台湾《工商时报》报道，苹果将成为首家采用台积电N3工艺流片的客户，而其首款产品大概率会是 M2 Pro 芯片（或将用于 Mac Pro 等新品），而2023年包括新款 iPhone 15 Pro 所采用的 A17 AP芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都有可能导入N3工艺制程。

从之前的消息可知，台积电的N3工艺量产并不那么顺利，不仅工艺复杂度空前，而且成本上涨不少，再加之相应客户产能需求并不明朗，所以一直困扰着台积电，以至于频繁流出延宕N3产能建置速度的消息。

好在苹果这位大客户的需求还是稳定的，相信在台积电N3工艺加持下M2 Pro的性能可以期待的。回看之前发布的M2，在相同制程工艺下，CPU保持与M1同样的4颗高性能核心和4颗高能效核心，却做到了性能同比提升18%。而在GPU方面，M2则是提供了8核心版本和10核心版本，相比M1的单8核心版本，M2的8核心版本性能提升了10%，而10核版本足足提升了35%。

此前传闻台积电的N3工艺首家客户是英特尔，并用于14代酷睿Meteor Lake 处理器tGPU的芯片中。不过日前英特尔CEO帕特基辛格亲自访问台积电，商讨并推迟了该芯片到2023年底量产的细节。

除了苹果与英特尔，诸如AMD、NVIDIA、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 N3 芯片设计并开始量产。