赶在8月底正式发布的AMD Zen4 架构锐龙7000系列四款桌面处理器引发不小热议，除了感慨其更高频率外，诸如单线程性能、每瓦性能提升幅度都令人惊叹。就在消费者等待9月27日正式发布的空闲，不少网友又把期待的眼光投向锐龙7000系列移动处理器这边，同样基于5nm工艺Zen4架构的移动系列，相信会为新一代笔记本产品带来更好的能效体验。

根据之前AMD曝光的产品路线图来看，针对高性能细分市场的Dragon Range 移动处理器，其核心/线程数量、以及缓存容量都要更高；而尽管该系列标称热设计功耗约为 55W+，但只要笔记本厂商的散热组件做到位，解锁65W应该也非难事。而主要面向轻薄笔记本细分市场的Phoenix Point处理器系列的 TDP 会在35~45W左右，应该会提升缓存容量，再加之Zen4架构更好的能效比，也会是一把利刃。

从AMD对于Zen 4与二级缓存的介绍中可知，Zen 4内核里面有一个非常大的分支预测单元，微操作缓存和Zen 3相比扩大了许多，还有加载/存储单元、TLB、分支调度器、支持AVX-512的双256bit FPU，L1缓存虽然没有变化，但L2缓存容量翻了一倍，足足占据了四分之一的芯片面积。

此外与Zen 3相比，Zen 4芯片面积缩小了12%，但晶体管数量从41.5亿增加到了65.7亿;这主要归功于生产工艺从台积电7nm升级到了5nm。

由此推算出，随着锐龙7000系列移动处理器特别是定位高性能的型号发布后，从核心/线程数量，缓存容量，加速时钟频率都可以大胆期待。不过发布日期最早应该会是在CES 2023展会上，实际有笔记本新品落地估计也要到年中六月的台北电脑展了。