据台积电技术高层表示： N2工艺生产将在2025年开始生产，同时将于2024年收到来自ASML的高NA EUV芯片制造机。

就在外界普遍猜测台积电N3工艺节点将于2022年底量产之时，更先进的N2工艺生产日程也被台积电高层口头确认。据悉，由于采用新技术及设备，N2工艺比目前最新的N3节点性能提高10%至15%，功耗降低25%至30%。

之前台积电宣布N3工艺相比上一代的5nm工艺，在逻辑密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。可见N2工艺的提升幅度与之前的进展保持一致。

对于更先进的芯片制造阶段，制造商将转向具有更大镜头的机器；这些被称为高NA（数字孔径）光刻机，而台积电将在2024年收到ASML公司的相应光刻机设备；不过最初它们将只用于研发和合作目的，然后再转入大规模生产。

虽然大家对于更先进的N2工艺格外关心，但台积电即将量产的N3工艺芯片率先应用于哪款产品更值得猜测。目前来看，苹果自研M2 Pro/Max芯片或许担此重任；而相应的14/16英寸MacBook Pro新品或将于今年年底（2023年CES展会）亮相。

自从华为受到美国制裁之后，麒麟9000芯片几乎成为绝唱。因此华为让出的台积电代工份额被苹果继续蚕食。目前，苹果占台积电代工收入的比重也从2016年的25%提高到2021年的37%。要知道在2019年，华为是台积电第二大客户，当时苹果营收占比23%左右，华为占比达到了14%。

尽管自2022年开年起，智能手机、PC行业由于受到多重因素影响，不少厂商纷纷砍单清库存，但台积电的这位VIP大客户还是给其带来相当稳定的订单；预计台积电的营收占比可能会进一步提升。