近日，长江存储（YMTC）按期其发展路线图，完成了232层3D NAND闪存的量产准备工作。一举击败了该行业中根深蒂固的四大巨头：铠侠（Kioxia）、美光科技、三星电子和SK海力士，率先实现了200层以上NAND的生产成就。

其实长江存储这款名为YMTC X3-9070的内存以及其新的Xtacking 3.0架构已经在2022年8月对外发布过，没想都仅仅过了三个月时间长江存储就能将其实现量产化。

考虑到长江存储是从2016年才开始涉及3D NAND业务，而其它闪存供应商各自都有超过20年的市场发展经验积累。而此次长江存储向232层的量产攀升，也是紧随其2020年出人意料的实现生产128层3D NAND的壮举。

当然，长江存储的成功还离不开先进技术的支撑。而2022年8月发布的Xtacking 3.0技术，也是助力堆叠大量NAND闪存层的专有方法。

Xtacking 3.0架构涉及存储单元晶圆的背面源连接（BSSC），与Xtacking 2.0（最多128层）相比，它带来了更简单的工艺和更低的成本，它引入了硅化镍（NiSi），而不是硅化钨（WSi），以提高CMOS晶圆的器件性能和I/O速度。

NAND架构Xtacking 3.0现已上市。第一个使用Xtacking 3.0架构的产品是长江存储的消费级PCI-E 4.0 SSD固态硬盘TiPlus 7100 。基于TLC NAND，PCI-E Gen4x4，采用DRAM-less无缓存架构。NAND接口速率达到2400 MT/s，与上一代相比速度提高50%，支持HMB机制和SLC缓存。目前电商平台1TB容量型号售价649.9元。

值得提到的是，长江存储基于232层3D NAND闪存量产的好消息，原计划在下周的2022中国闪存市场峰会上公布，现因疫情而推迟。

最后，对于长江存储基于232层3D NAND闪存量产的这件事，其实研发生产不是难题，而我们之所以会狂喜，喜的是难得在短短6年时间内追平行业领先技术，难的是专利/生产双突破！