近日高通宣布推出首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75。5G Advanced是5G技术演进的新阶段，也被业界称之为“5.5G”，将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。

性能参数方面，骁龙X75是首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合。从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持。在基带芯片中，毫米波 mmWave 硬件（QTM565）与 Sub-6 硬件相融合，并将所有 5G 连接放在一个模块上。高通公司称，这种设计不仅使得制造更简单，同时部分芯片占用的物理面积减少了25%。此外，将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上，可以比前代 X70 拥有多达20%的能效提升。而高通的5G PowerSave Gen 4 及其射频效率套件，也致力于进一步延长电池续航。

其他方面，骁龙X75也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统，同时其人工智能性能也得到极大增强；与去年 X70 中第一代芯片相比，高通承诺第二代芯片将 AI 性能提高 2.5 倍，这意味着可以更智能地选择最佳频率，以实现最佳连接。

值得提到的是，骁龙X75的下行速度承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps，但高通并没有将其作为产品亮点着重介绍。这表明5G发展进入了全面智能终端接入时代，而非仅仅聚焦在智能手机上。而骁龙X75的应用更可覆盖移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网的几乎每个细分领域。

最后，作为2023年巴塞罗那世界移动通信展的重磅发布，目前骁龙X75正在出样，商用终端预计将于今年下半年发布。