首批2纳米芯片预计将于明年问世，苹果有望在推出iPhone 18系列时率先展示其A20和A20 Pro芯片，这将是首次采用台积电下一代制造工艺的芯片。然而，除了展示台积电的下一代制造工艺外，据传苹果还将在2026年转向两种新的封装形式。对于A20和A20 Pro，苹果将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，而苹果的服务器芯片将采用台积电的SoIC（系统级集成芯片）封装。

A20和A20 Pro将采用的WMCM封装，可在保持两种芯片组尺寸的同时，灵活地组合不同组件。苹果可以在晶圆级别添加多个芯片，如CPU、GPU、内存和其他部件，然后将它们切割成单独的芯片。这种封装将使苹果能够大规模制造更小、更高效的SoC。据报道，台积电将在嘉义P1工厂设立一条专用生产线，初步目标是每月生产1万片晶圆。

与A20和A20 Pro不同，苹果的服务器芯片将采用台积电的SoIC封装，将两个先进的芯片直接堆叠在一起。

这种工艺允许堆叠芯片之间实现超密集连接，从而降低延迟、提高性能和提升效率。台积电和苹果此前曾被报道正在探索这种封装技术，该技术有可能在M5 Pro和M5 Max中首次亮相。至于SoIC服务器芯片，据说将在台积电的竹南AP6工厂大规模生产，预计到2025年底将扩大生产规模。