近日，英特尔宣布：已成功将1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机成功集成在一起。这款一体封装解决方案整合了英特尔及旗下Barefoot Networks部门的基础技术构造模块，可用于以太网交换机上的集成光学器件。

随着超大规模云数据中心的出现，对数据带宽的需求实际上已变得无限。为了提供经济高效的互连解决方案，英特尔一直在增加其硅光子学的带宽，自2016年以来，该技术已以100Gbps可插拔光学器件形式提供。到2019年，英特尔收购了以太网交换机芯片和数据中心软件领域的新兴领军企业Barefoot Networks，以加快其以太网交换机平台的交付速度。英特尔宣布将开始生产200Gbps和400Gbps级别规格产品。此外，英特尔还透露：到目前为止，已经出货了超过300万个100Gbps可插拔收发器。

同时，英特尔还一直在寻求进一步整合其硅光子技术。在常见的可插拔主题(QSFP28)外形尺寸中，光学元件安装在交换机面板中，该面板又通过电气走线连接到交换机SerDes端口。但英特尔表示，随着带宽的增长，将可插拔光纤连接到SerDes变得更加复杂，并且消耗更多的功率。

使用一体封装的光学器件，可将光学端口置于在同一封装内的交换机附近，从而可降低功耗，并继续保持交换机带宽的扩展能力。

英特尔表示，一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交换机上，一体封装光学器件的功耗、密度更具优势，最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。