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英特尔三款独显齐亮相,最强级别或用水冷降温

作者:原创

自从英特尔对外宣布要凭借 10nm工艺的 Xe 显卡杀回高性能GPU市场以来,相关信息就一直有爆料。虽然看过DG1的性能成绩后,多数网友表示不够劲爆,但随着近日三款"大块头"的Xe GPU核芯曝光,不免让人猜测这次Xe高端"显卡"会上水冷,但不出意外的是,Xe将直奔AI计算领域,用业已成型的英特尔oneAPI架构打通CPU、GPU、FPGA等多种AI硬件架构。


提到Xe架构,就不得不说英特尔于2018 年挖来的前 AMD RTG 部门主管、首席 GPU 架构师 Raja Koduri ,正是他及团队打造了 Xe 架构,这一架构能够满足从低功耗核显到数据中心 GPU 在内的多个市场需求。

近日,Raja Koduri一口气放出了 Xe三款GPU的芯片实物图,据Raja透露,这些照片来自英特尔位于加州的Xe实验室。

英特尔三款独显齐亮相,最强级别或用水冷降温


从曝光的3颗Xe GPU芯片图来看,左侧这个长方形的长度明显超过一节5号电池,宽度与之接近,封装面积大概3696 mm2左右,有效核心内核面积2343 mm2。(10代i9-10900K的封装面积大约是1406 mm2),从封装上来猜测的话这个应该是Xe HP版,用于数据中心的加速卡,内部是双芯片的封装。

英特尔三款独显齐亮相,最强级别或用水冷降温


曝光图中右上角的这一颗正方形的芯片,从面积上看似乎是Xe HP版的一半,是单芯片封装,对应的产品应该是DG1、DG2这样的桌面级独显,也可能是唯一的消费级独显产品。

曝光图中右下角最大的芯片,应该就是最顶级的Xe HPC高性能计算版本,目测就是两颗Xe HP封装在一起,内部四芯片。预计将在明年发布,用于美国的超级计算机,这也和此前的传闻相符合,Xe GPU支持单个、两个、四个芯片组合,显存搭配2.8GHz HBM2e,并支持PCI-E 4.0。

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从Raja Koduri手握这颗最强芯片的图片也可得知,该芯片的面积大致与成年人半个多手掌相当,如此来看频率、功耗自然提升不小,所以说这款产品采用水冷散热也是符合情理的,因此基于此芯片的独显售价也会不菲。不过也要多说一句,既然Xe高端产品是对标NVIDIA Tesla系列产品,那么就不能用消费级的性价比来衡量其价值。

虽然外界有传闻Raja Koduri的跳槽是为了更大的平台,但消费者更关心的是最终产品的性能与价格,所以DG2的性能成绩可以让我们眼前一亮,是大家最期待的。尽管此前几次折戟消费级独显市场,但是有着比竞争对手更广泛硬件及软件生态的英特尔,现在不会甘愿做"平台",看着NVIDIA DGX-3跨过Xeon直接换上了AMD EPYC 2,打造垂直生态的道路不可阻挡。对普通消费者来说,往往更加习惯用游戏性能来评价相关产品的"性能",走眼不可避免,否则踩着NVIDIA脚印过河的Radeon Instinct也不会济济无名了。


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