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三星5nm受挫,高通明年5G旗舰芯片急转台积电

作者:原创

据悉,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电下订单,将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”,以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产,预计2021年下半年开始生产。

 

近期有消息报道称:三星在制程开发过程中出现问题,高通为了不耽误产品进度,急忙找台积电求援。台积电表示不评论客户订单情况,高通对此消息也暂不予置评。

不过,从已知的需求订单来看,目前台积电5nm制程产能爆满,第三季还有部分产能用来生产海思芯片,而大多数产能都留给苹果,第四季则几乎都为苹果囊括。到了明年首季,除了苹果之外,也会生产部分AMD芯片。台积电5纳米制程产能正规划持续扩充中,现有月产能约6万片,明年第2季有望扩增到8万至9万片,借此承接更多订单。

高通先前即有同时期的不同产品,分别交由台积电与三星生产,例如旗舰处理器芯片骁龙865与调制解调器芯片X55,就都由台积电生产,而高通首颗5G系统单芯片骁龙765则由三星负责生产。

 

但此次事出有因,而保证稳定供货是高通首先考虑的核心问题,所以台积电产能扩充是当务之急的事情了。

 


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