据悉，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。

 

近期有消息报道称：三星在制程开发过程中出现问题，高通为了不耽误产品进度，急忙找台积电求援。台积电表示不评论客户订单情况，高通对此消息也暂不予置评。

不过，从已知的需求订单来看，目前台积电5nm制程产能爆满，第三季还有部分产能用来生产海思芯片，而大多数产能都留给苹果，第四季则几乎都为苹果囊括。到了明年首季，除了苹果之外，也会生产部分AMD芯片。台积电5纳米制程产能正规划持续扩充中，现有月产能约6万片，明年第2季有望扩增到8万至9万片，借此承接更多订单。

高通先前即有同时期的不同产品，分别交由台积电与三星生产，例如旗舰处理器芯片骁龙865与调制解调器芯片X55，就都由台积电生产，而高通首颗5G系统单芯片骁龙765则由三星负责生产。

 

但此次事出有因，而保证稳定供货是高通首先考虑的核心问题，所以台积电产能扩充是当务之急的事情了。