随着缺货程度降低，终于可以正常采购到产品了，继续兑现此前有关游戏笔记本电脑的对比测试。

刚匆匆完成新一波的对比测试，本想着以8000元的价格基准，都配上RTX 2060的I家和A家产品。这样定位下来，基本上入选的机型就将分别配备酷睿i7-10750H和锐龙9 4900H，处理器差异相当大，如此下来，谁更有胜算呢？

价格变天

然而，计划赶不上变化。进入12月，配备新款8核十代酷睿i7-10870H的产品规模直接供应，路数和桌面版的酷睿i9-10850K如出一辙，都是用顶配核心降低频率推升性价比。仅降低100MHz的频率，对整机性能的影响非常小——相比酷睿i7-10875H，而其Turbo频率与此次测试样机试用的酷睿i7-10750H完全相同，都是5.0GHz。令人“气愤”的是，配备这款新8核处理器的机械革命X3-S，竟然比6核的酷睿i7-10750H版本便宜500元！

A家的选手，是好不容易搞到的华硕天选高配机型，就是A Fan心念念的锐龙9 4900H处理器，不是4900HS也不是4800H，8299元的价格着实有些肉疼。

除了处理器不同，两款产品均配备1920×1080 144Hz高刷电竞屏，显卡均为RTX 2060 90W版本，8GB×2 DDR4-3200内存（机械革命X3-S实际运行频率为2933MHz）、512GB NVMe SSD、47Wh电池等配置相同。

不管价格了，两款全新的游戏笔记本电脑，是骡子是马出来溜一溜。

对这个性能及价格级别的产品，在体积和重量方面，就不要过多追求了，2.5kg以上的重量，特别是带上电源适配器就3.5kg开外了，47Wh电池的日常使用时间在4小时量级，“里程”相当焦虑。

都是DDR4-3200内存模块，锐龙平台运行频率更高，可使用标称的3200MHz-22-22-22-52速度运行，而酷睿平台限制，“只有”2933MHz-21-21-21-47，但是后者的运行时序更低。于是就有了锐龙平台的绝对带宽高，酷睿平台的可用带宽高的差异。这方面有点像对两个平台性能的描述，蛮力和巧力之别，日常使用感受差异极小，可以忽略。

对具体电脑产品来说，天选的两个内存模块的两侧都添加有导热胶垫辅助散热，X3-S则使用了整体的防静电罩。

X3-S用上了紫光P5160 SSD，512GB版本的读写性能标称可达3.2GB/s和2.2GB/s，远超天选的SN530单芯片SSD。无论你对零部件选择的态度如何，至少此次测试没有把SSD及其性能差异算进去。有兴趣的朋友可以留言，我们单独来跑跑这两款SSD。

隐秘差异

对普通消费者来说，购买产品前能够看到的只有主要配置。配置相同，特性就相同了吗？答案是否定的。

先放X3-S的GPU信息。就不卖关子了，亮点如下：

1. 单GPU，即核显被屏蔽，官方描述是高性能显卡直连，经验上来说，性能加持3%上下；

2. 连接链路为PCI-E 3.0 x16，也就是满通道，对显存消耗非常大、6GB GDDR6顶不住时，调用系统内存的速度更快；

3. TU106核心，标准的GPU（1005MHz）、Boost（1350MHz）和内存（1375MHz）运行频率。

再说说天选的GPU配置特点：

1. 集成和独立双GPU，RTX 2060部分的核心级运行频率与X3-S完全相同，但是连接链路为PCI-E 3.0 x8；x16和x8链路，对主流游戏性能的影响在1%量级；

2. 集显Vega 8，不可屏蔽，重点是连接链路为PCI-E 4.0 x16，能抠出来就是极好的了。

屏幕属性也能清晰地比较出两款产品在电气层面的差异，这也给游戏性能差距埋下了伏笔。

集显和独显不同的拓扑结构，不仅会间接影响性能，还会直接影响用户可用的系统资源。锐龙4000系列APU的共享内存逻辑经过优化，解决了此前无论是否搭配独显，集显都要强行占用2GB显存的问题，8GB内存时代，这会令系统可用资源捉襟见肘。如今，Vega集显只会占用0.6GB内存，仅占全部内存的4%，对性能和可用资源的影响可以被忽略。

酷睿平台，无论有无核显，都没有类似内存占用问题。

在开始性能测试前，必须得到明确的还有整机的电源配置方案，这对笔记本电脑的性能释放及电池消耗，有着至关重要的影响。

本以为浓眉大眼的X3-S不会在软件方面多动手脚，结果看来想错了。该机只预制了“平衡”一种电源选项，键盘上方的模式切换键非常“隐蔽”，说明写在需要撕掉的保护薄膜上，一不小心，就只能靠猜配合OSD提示使用了。

X3-S没有修改电池设置参数，不使用按键切换工作模式，也可用系统自带功能进行调整。

对比下天选的，看看变了些什么。

还是传统的华硕味道。天选的电源选项与Fn+F5的工作模式切换联动，4种模式对应系统的4种配置方案。

至于哪种好，这里不多做评价，用户喜欢、习惯就好。也就是这两款产品都是求性能的游戏电脑，如果是寻求电池续航时间的产品，基本没有调整Windows参数的X3-S更为保守，天选反之。

散热及结构设计对比

游戏本，散热设计的空间充裕，就看如何平衡成本因素了。

都到这性能级别了，散热一定要豪华装。无论是X3-S（上）还是天选（下），都因90W的RTX 2060而进一步，甚至是大大增强了散热系统设计——4条甚至5条热管。两者的不同是，X3-S为独显专门配备了两条热管直通散热鳍片；CPU共可用3条热管，其中两条联通左右，一条为CPU一侧专用，与GPU专用的两条相对。而天选只为独显增加了一条通鳍片的热管，而另一条则在独显显存与供电之间周旋，并未将热传导出去。

散热口布置及规模，对电脑系统的散热效果有很大的影响。X3-S比较简单暴力，两侧和机身后侧共有4个出风口，因此可以“牺牲”厚度换取相同的散热效果，其整机也更薄。

于是，X3-S的主要接口只能布置在机身后侧的中间位置，既有利于与主板高速连接，又能用上两侧散热器之间难得的空闲位置。

相比90W的GPU，天选的4900H TDP最高“只有”54W，相应的出风口被削减了一个，对应的侧面位置则留给了主要扩展接口。这一设计的差异，给后续测试性能的差异埋下了伏笔。

出工与出力

机械革命X3-S在性能上的调优可以用没有来形容，但从另一个侧面来解读就是性能稳定。

这是该机的处理器功耗表现，45W，稳稳地，无论所谓CPU单烤还是CPU+GPU双烤。双烤模式下，CPU的6个核心全部运行在3.0GHz频率上，性能输出的稳定性非常高。同时，GPU也能稳定地输出90W，两者性能独立发货，无相互干扰。

特别提醒注意，双烤时，CPU温度为86℃，GPU更只有74℃。换成其他厂商，一定不会错过进一步压榨性能的契机。

天选的表现值得玩味。我们知道，锐龙4000H系列上市以来，玩家对这款产品趋之若鹜，以至于竞品联想拯救者R7000P都被它的风头盖过，至今还处于缺货状态，尤其是4900H机型更是如此。

有着深厚配件能力挖掘功底的华硕，自然不会错过这么有潜力的一颗处理器，直接将该机的处理器功耗设定在54W的cTDP最高量级，比十代酷睿H系列产品的45W高出一截，消费者对其性能自然更加期待。

当负载只停留在CPU上，天选性能发挥比较稳定，瞬间功率可以上冲到110W水平！

22℃室温时，一半的时间，该机处理器可维持在54W的峰值功耗水平，此时全核频率为3.2GHz。另一半的时间处理器则以45W工作，全核频率为3.0GHz，与X3-S频率相同。

随着室温升高到24℃，增加GPU负载之后，显然系统被设计为优先保障图形性能，相应的CPU性能被压低到30W，运行频率也下降到2.55GHz水平上。此时CPU与GPU核心温度分别为87℃和81℃，更接近相应芯片的极限温度。

为什么同样豪华的散热系统，到了天选上，CPU就要降频工作？答案隐藏在Vega 8集成图形核心上。锐龙4000H本质上是一颗APU，其CPU部分与GPU部分直接联通，而独显是外来户，所有显示相关工作，都需要通过集显才能执行！这与前文所涉及的显示器、显示链路是一个因果。

双烤状态下，如图左上角渲染器信息所示，RTX 2060的确非常忙，而集显Vega 8也没闲着——消耗了30W的功率。只要有任何与显示相关的工作在，这个消耗就不能少，哪怕是GPU核心频率保持空闲状态的200MHz——纯金的出工不出力。这样再加上CPU核心30W功耗，就是整颗处理器的功耗啦，与cTDP后的数值匹配。

游戏性能见真章

通过以上散热性能的分析比对，不难想象天选和X3-S在重负载状态下的产品表现，无非是如何定义“重负载”。

通常我们理解的游戏类应用，相关数据已经加载进内存，因此只要不是内容量不足需要使用存储虚拟内存，存储（HDD、SSD）对游戏运行速度的影响就非常小。

另外，关于系统内存性能的影响，带宽和延迟，锐龙和酷睿各占一优，实际差异非常小，除非集显干扰。前文有提到，Vega 8要挤占0.6GB系统内存，这是固定的部分，不用也不释放出来。此外还有动态分配的部分，无论是容量的支撑，还是相应内存调用算法的支撑，还都要占用部分系统资源，具体对游戏性能的影响几何，是非常复杂的事，后续我们单开专题讲这一问题。

在游戏测试中，更多的“重负载”意味着GPU负载的增强，也就是RTX 2060的90W散热要给足。如此一来，游戏本如何保障CPU性能发挥或散热，就是非常重要的一环了！而非游戏的重负载则压在CPU上，也要求对它的散热有更多倾斜。

目前，无论是AMD还是其OEM，都没有对APU集显形态进行调整的意愿及成果，集显消耗资源的现状还将维持一段时间，希望年初的5000系列产品可以有所改观。反而是英特尔那边，无论是技术上的直接链路（NV DDG）还是产品上（F后缀）都提供了相应的解决方案，PC厂商可以较容易地使用它们做出合适的产品。

这是热门游戏《赛博朋克2077》的性能测试，桌面版RTX 2060 6GB能够在Full HD下跑到54fps，移动版性能打7折。CPU用的是酷睿i9-9900K，5GHz最高频率。不到40fps的速度，还是不要这么造了，我们还是看看更为主流的游戏吧，3A及网络游戏。

通过多款游戏的测试，8核的4900H处理器并不能给天选带来更好的游戏性能表现！如果不是开放cTDP到54W，并且总体散热效果不错，处理器的运行频率甚至于4800H相差无几，而CPU低负载状态下，它就能有200MHz甚至更高的频率优势。因此在CPU负载相对较低的游戏中，4900H的频率优势更多地被发挥出来，带来了小幅性能提升，与酷睿产品的高频率打游戏，有着异曲同工之妙。

然而到了高负载游戏中，特别是同时有着较高GPU负载的复杂场景+复杂情景，RTX 2060霸道地挤占了CPU的散热资源，纯CPU角度来看，4900H发挥的表现，甚至比搭配GTX 1660 Ti+4800H的平台还差！

越新的游戏，系统性能消耗越趋近于后者，如《赛博朋克2077》。当然，从绝对游戏性能来说，RTX 2060+4900H还是更快的，因为有个更快的GPU搭档。

X3-S的表现还是要用中规中矩来形容，无论是CPU还是GPU，都没有散热限制后，它可谓放飞了自我。虽然能够完全用满6个核心的机会同样不多，但是架不住GPU散热不会挤占CPU呀！少量核心时，可以经常保持在5GHz高位运行，这是4900H做梦都想得到的处境，然而很可惜，只要有90W GPU在运转，哪怕只有2个CPU核心在工作，其最高Boost也只有4.1GHz，完全被碾压状。

无论是CPU与集显，还是CPU与独显，甚至集显与独显，从散热到内存再到PCI-E通道数量到，锐龙平台上单个零部件拎出来都能有相当不错的benchmark测试表现。然而到了“百舸争流”的时候，没有所谓优化的合理调度，形成了相互牵制、相互掣肘的状态，最终的实际应用体验远没有单打独斗来得好。另外，APU的8MB L3 Cache相比锐龙7 3700X的32MB少太多，CPU核心间、CPU与集显间、CPU与独显间的数据吞吐能力严重受限，这都需要新一代产品来解决。

归根到底，游戏的场景为何如此考验一款PC，特别是笔记本电脑，核心原因在于它持续调用，而且时较高负载调用PC上的多种计算单元和资源。持续、高负载、多种，这是其有别于专业应用之所在，也是简单测试软件所无法仿真的。

如果没有散热限制会如何？这是我们面对4900H的天选时，由衷提出的问题。其实答案也很简单，即使看到的CPU部分功耗已经只有30W了，但是整个处理器封装中的功耗甚至已经高于标称的峰值——得益于相对CPU DIE更大的芯片面积，易于散热。除非集显完全不工作，否则CPU怎么都无法得到释放。

如果CPU有50W，集显还有30W发挥……不好意思，那玩意叫锐龙7 4700G：相同的L2/L3 Cache、CPU/GPU核心数量与Boost频率，cTDP直上65W，是台式电脑用的。

说实话，看过了4900H的表现，现在我们非常期待酷睿i7-10870H这颗新款8核处理器的表现了。TDP没有增加但多了两个核心的它，如何保持更高的运行频率，还不能对散热系统过于挑剔。至少它没有关闭不了的核显，因此也不会有太多就CPU性能发挥的拖累了。