CHIP奇谱 CHIP奇谱

CHIP奇谱
关注产品与技术 分享体验与新知
广告

英特尔之后,台积电公布最新工艺线路图,三星如何应对?

作者:原创

几天前,英特尔公布了未来四年IDM 2.0布局,最为引人注目的就是20A工艺的亮相,不仅会使用GAA晶体管工艺,并凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代。有消息称台积电2nm工艺也会采用GAA晶体管工艺,台积电还为此开发了新的nanosheet纳米片技术。如此看来,留给三星电子的时间不多了。

英特尔已经释放出要在2025年追赶上台积电与三星电子的代工份额,并力争夺回芯片制造行业话语权。台积电的回应便是,自家2nm工艺会上GAA晶体管这个消息了。据悉,台积电为此开发了新的nanosheet纳米片技术,可以更好地控制阈值电压(Vt),波动降低至少15%,将大大改善芯片设计、性能。

英特尔之后,台积电公布最新工艺线路图,三星如何应对?


根据Digitimes提供有关台积电、三星、英特尔三家技术演进表来看,在7nm工艺上,英特尔的7nm还未实现量产,其规划的晶体管数量1.8亿颗/平方毫米,而其他两家的数量为0.96亿颗/平方毫米左右。而到了5nm工艺制程上,台积电跃升到了1.73亿颗/平方毫米,大幅超过三星。单从晶体管密度这一指标来说,英特尔的7nm工艺,台积电的5nm工艺,三星的3nm工艺几乎在一个水准上。三星的制程工艺虽然和台积电差不多,但晶体管数量上着实差距很大。

英特尔之后,台积电公布最新工艺线路图,三星如何应对?


不得不提的是,在代工业务方面,诸如苹果、AMD、NVIDIA等巨头更倾向于台积电,毕竟三星和英特尔都拥有自家芯片产品在生产。可见,这三大半导体巨头将在2024年有一场恶战,GAA技术表现如何,只能让我们拭目以待。


赞(0)
未经允许不得转载:CHIP奇谱 » 英特尔之后,台积电公布最新工艺线路图,三星如何应对?
分享到:
广告