或许是持续性全球芯片供货紧张，让各行业均意识到被卡脖子的痛苦与无奈，所以有能力的高端科技公司纷纷搞起了自研芯片业务。这其中比较成功的要数苹果M1芯片，不仅性能好、续航能力强，更有打通自家多设备互联的特性，羡煞旁人。所以Google宣布要在今年秋季推出的Pixel 6和Pixel 6 Pro上抛弃高通而应用自研Tensor SoC，并不让人感到意外。

近日，Google公开Pixel 6和Pixel 6 Pro细节：其中在工业设计方面，Pixel 6和Pixel 6 Pro会应用新材料和表面处理工艺，比如Pro的轻型抛光铝框，以及6的哑光铝表面。而在自研SoC方面，Google宣布Tensor能够将创新性的人工智能和机器学习（ML）带给Pixel用户；同时凭借Tensor的新安全内核和Titan M2，Pixel 6系列机型将拥有所有手机中最多的硬件安全层。当然在影像拍摄方面，Tensor会依托Google的计算摄影模型，力求为用户提供更上乘效果体验。

根据数码博主爆料，此次Pixel 6 Pro主摄疑似会选择RGBW 5000万像素传感器，这样进光量会提升150%，也就提高暗光拍摄的能力，实在令人期待。

看到这里，不免会有人提出疑问。为何Google一下子就能自研SoC芯片，而国内诸如小米、OPPO厂商目前还仅停留在ISP影像处理芯片的研发（虽然小米曾经自研澎湃S1 SoC，但毕竟没有后续之作且市场反馈集中在发热降频问题上），且没有大范围使用在成熟系列智能手机机型中。

这里不得不提的是量产问题，Google Pixel系列的出货量远不及小米、OPPO，因此即便使用自研芯片出现问题影响范围并不大，且后续之作的研发/改进周期更不会受限自家新品迭代时间的要求，所以Google可以一下子就宣布年底新品采用自研SoC芯片。