从2021年开始，全球缺芯问题日益突出。除了科技领域数码厂商因缺少高端芯片而放缓新品上市步伐外，众多智能家电、智能汽车制造车企也是苦不堪言。从今年5月份开始，因受疫情影响，有着全球市占率13%封测业务比例的马来西亚半导体企业，出现停工停产情形，导致多个汽车品牌多条产品线生产下线困难，损失惨重。

为何这次阻碍芯片顺利生产的不是光刻机等高精尖设备，而是堪称芯片生产最后一道工序的封装测试环节，而且还集中在马来西亚地区？主要是因为马来西亚的半导体产业形成了包括外包半导体组装和测试（Osat）、半导体自动测试设备（ATE）制造、电子制造服务（EMS）的产业布局。马来西亚的封测业务，在全球市占率近13%；包括英飞凌、英特尔、意法半导体、日月光、博通等超50家全球半导体公司在马来西亚建立了封测工厂。

因此从5月开始的马来西亚严重疫情，导致了相关企业无法正常运行，堪称真正的蝴蝶效应，影响了全球车企的生产。据悉，8月中旬开始福特汽车公司已经中止2020年度生产有着78万台销量的 F-150 皮卡车型；几乎同期，丰田汽车公司也将暂停 14 家工厂的生产；日产也在 8 月份关闭了田纳西州士麦那工厂的生产线两周……

根据业内分析师预测，汽车行业缺芯的状况将至少延续至明年第一季度，为汽车行业带来1000亿美元损失。现在，随着马来西亚疫情带来芯片断供，波及范围程度将变大。AutoForecast Solutions最新数据显示，截至8月9日，全球因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆。