距离联发科正式发布旗舰芯片组天玑 9000，已经过去了7个多月时间，如今天玑 9000+正式官宣。官方介绍：天玑 9000+采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm等效的N4（未明确是否为最新的N4P）制程八核工艺，CPU 性能提升了5%，GPU性能提升了10%。如此提升幅度的确不能让消费者感到惊喜，对于竞争对手高通来讲，不仅有预计年底迭代发布的骁龙8 Gen 2，而且已经获得不错测试口碑的骁龙8+有望下半年下放到中端机型中，以提升整体性价比。

硬件层面，天玑 9000+采用了Cortex-X2 大核，频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，还有三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核，并配备 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。

要说值得关注的参数天玑 9000+ 支持 LPDDR5X 内存，速率可达 7500Mbps。以及支持三载波聚合，理论峰值可达7Gbps，可实现5G极速的带宽体验。此外，对于喜爱手机摄影的用户来看，天玑 9000+采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频，同时拥有低功耗表现。

另一方面， 从目前骁龙8Gen1+工程机的测试成绩来看，受益于台积电N4工艺，能效比提升不小，温控也降了下来，CPU与GPU性能已经小幅优于天玑9000。相信只要单颗价格不会贵到离谱，就可一举赢回今年上半年骁龙8 Gen1失掉的口碑。

从2022年开始，“全球智能手机出货量下降”、“安卓手机厂商砍单凶猛”、“年轻人为何不愿换手机？”的声音变得越演越烈。作为手机厂商而言今年无疑要格外谨慎决策，特别是高端系列与走量系列的机型硬件参数规划，真的是要好好统筹一番。最后，让我们期待下半年的安卓机皇花落谁家吧！