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十代好戏刚刚开始 新酷睿加速布局

作者:原创

在今年剩下的一个季度里,英特尔多个不同系列和定位的处理器产品发布,它们共同的名字是“十代酷睿”。

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无论你如何来形容英特尔近来的产品普及速度,但结果都是新产品上市更快了。而这种快,并不是发布节奏,而是在上市速度方面。在今年余下的时间里,整个十代酷睿将普及到PC市场的各个领域,可谓一夜换天。

虽然去年英特尔也在9月这个时间节点上推出了新款产品Whiskey Lake-U,但是它仍被归于八代酷睿,从而使轻薄笔记本电脑在此品牌下维持了两年。如果不是下一盘大旗,英特尔大可不用如此大费周章。

8月,英特尔接连两次动作,将停滞不前的酷睿直接送到了十代,如果不是巨大的改进与提升,它也不会是一款跨时代的产品。随着更多信息的公开,十代酷睿一张宏大的网已经慢慢地张开了,好戏才刚刚开始。

最早进入市场的是“许久没有升级”的超薄移动产品U系列处理器,也是在市场上占据主流的产品类型,英特尔也没客气,直接带来了包括2个制程、3个架构、2种功耗级别在内的18款产品,阵容空前庞大。

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Ice Lake核心产品。

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Comet Lake核心产品。

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Amber Lake核心产品。

按照架构分布的话,全新Sunny Cove架构的10nm制程Ice Lake家族的产品最为丰富。不过那都是错觉,因为它本身就包括了继续在14nm制程上改进而来的Comet Lake和Amber Lake两个功耗级别的产品。

另外,如果换从处理器产品维度来看它们,酷睿i5比例最高,而i7和i3平分秋色,且每个品牌都有包括不同核心的产品。换言之,在目前这个时间点,性能可靠、产能丰富且适应当下使用模式的14nm产品,与面向未来使用场景、增强人工智能特性的10nm产品,将存在相当长的并行时间。

类似的情况在即将发布的其他系列上也会出现,而且由于发布的产品涉及绝对性能更高的产品范围,因此它们的14nm比例还会更高。

具体来说,10月,英特尔将按节奏升级面向桌面高性能(HEDT)市场的Cascade Lake-X系列产品,也就是酷睿X。年初,Cascade Lake-SP架构在至强产品上露面,它的消费版本Cascade Lake-X将保持现有平台,即LGA2066接口、X299平台、4通道DDR4,最大核心数还是保持在18核36线程,修复核心漏洞、优化频率是主要工作。

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相比之下,去年伴随酷睿X系列一起发布的至强W-3175X也将迎来升级,但是看点并不在28核心56线程上面,而是至强品牌是否会继续向下渗透,在4通道平台上形成与酷睿X的高低搭配,即成为面向设计师电脑的X系列产品,目前搭配这一特性的C422芯片组已经曝光,反而是处理器越临近发布越神秘。

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在桌面平台上,十代酷睿最先路面的产品仍将是14nm制程的Comet Lake-S,进一步增加核心数量到最多10核20线程,以及换用阵脚定义有所调整的LGA 1200、400系列芯片组是最大的看点。预计2020年内,桌面平台产品仍将以14nm为主,Rockect Lake-S将会是末代产品。

而后随着消费习惯的迁移和10nm产能到位,产品将对其实现快速迭代。在10nm节点上,预计将会有Tiger Lake和Alder Lake两代产品,其中后者架构、核心都不确定,Tiger Lake的CPU是下一代的Willow Cove,搭配Xe架构的Gen 12核显,预计在2020年底2021年初问世,也就是十一代酷睿啦。

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Lakefield,这个年初亮相的全新3D Foveros技术封装产品将会是年底的亮点,这半年来它都非常安静,只见Foveros封装技术被FPGA产品反复提及。Lakefield与Ice Lake-Y将会在年底掀起PC产品全新应用形态大爆炸的小高潮,让人们体验到无处不在的AI力量。它们的小型化和联网能力,不仅可以被集成到小尺寸的平板电脑(PC)产品中,还能被打造成各种形态,与智能电视、智能家居产品等具有边缘计算能力的产品相结合,实现高新能、AI化的边缘计算能力。

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回到PC上,高性能移动平台酷睿H系列,仍将延续桌面平台的产品线规划,Comet Lake-H将为笔记本电脑带来6核的普及,而高端产品将升级至8核。它的整个平台架构与Comet Lake-U保持一致,提供完整的16通道PCI-E 3.0接口,并支持Wi-Fi 6和Optane Memory特性,同时Thunderbolt 3功能仍将通过新的400系列芯片组桥接控制芯片实现。

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高集成度的平台,有利于将更先进的特性以更低的成本带入市场,如Thunderbolt 3已经成为Ice Lake的集成特性,并有望更为平滑地过渡到USB4应用场景。在新近推出的产品上,不乏同时提供USB 3.2Gen1(5Gb/s)、USB 3.2Gen2(10Gb/s)、USB 3.2Gen2x2(20Gb/s)以及Thunderbolt 3/USB4等接口,前期的标准混乱,恰恰映衬了市场缺乏主导和领导情况下的自发特性。

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随着USB-C接口,以及USB4/ Thunderbolt 3在各自的领域中一统江湖,无论是PC厂商还是消费者,都能将更多的精力放在“更好”的产品而非某一具体特性方面。类似的情况也发生在存储和无线领域。

具有极低延迟和超高耐用性的3D XPoint介质的产品Optane(傲腾)已经演进到第二代,对PC产品更具影响意义的是新一代Optane Memory(傲腾内存)M10和混合固态盘H10。M10和H10将着眼点放在性能提升方面,特别是后者将3D XPoint介质与QLC SSD集成在同一个M.2模块上,并通过集成在Windows 10内的RST驱动程序及软件进行管理,不仅硬件系统结构更加简单,而且软件设置也更加自动,消费者在完全无感的情况下就可以享受到Optane所带来的高性能。

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相对定位更高的H10,英特尔还将在今年内推出660p QLC SSD的升级版本665p,该产品采用96层QLC介质,性能较前代产品有超过50%的性能提升,而依然保持低价格和低功耗,非常值得期待。H10和665p等一系列产品推出,将推进全闪存PC产品的价格进一步亲民,要知道它们的起始容量都是512GB,是目前入门级SSD的两倍以上。

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Wi-Fi 6,也就是802.11ax,Gb/s级别的无线网络,在十代酷睿平台上成为基本配置,通过芯片组直接提供的CNVio2接口,整个模块的集成度进一步提高,模块体积和功耗以及相关零部件的价格将进一步下降,成为普通消费者也能享用的技术。除了为PC提供Wi-Fi 6模块,采用英特尔解决方案的无线产品很快也将规模上市,动辄数千元的高端无线路由器将成为历史。

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除了AX200系列Wi-Fi 6认证模块,十代酷睿产品还可以兼容成本更低的Wi-Fi 5(802.11ac)产品AC 9560,该模块也采用CNVio接口,并且支持MU-MIMO 2×2 4空间流的160MHz带宽,是同级产品的两倍,更大带宽和多设备支持能力智能切换和自动匹配,甚至用PC共享的无线网络也更加灵活便捷。

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除了基于芯片的分散产品特性,在十代酷睿平台上,基于 “雅典娜计划”高性能移动平台将会落地。雅典娜计划不仅是产品推广计划,而且整合了PC OEM厂商与高端零部件供应商的尖端产品技术,围绕智能化的酷睿计算核心,结合整机体积减小、电池续航能力提升,在轻薄便携的产品上实现更加丰富和高效的应用。达到雅典娜计划所制定规范的产品,近期即将上市。

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首批产品的发布和上市只是开始,十代酷睿整个产品线将依次展开,逐步渗透到PC的各个应用场景中,为不同领域带去全新的使用体验,不只是“CPU性能”提升的使用体验。

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