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穿上铠甲 战力增强 WD黑盘的黑科技

作者:原创

SSD性能代表WD Black黑盘一样要面对高性能产品的散热问题,于是“原装”盔甲来了。

做为主要的硬盘(HDD)供应商,WD的SSD产品道路开启得并不早,而发展速度却很快。其面向游戏玩家的WD_BLACK黑盘品牌十分成功,成功地将性能与游戏挂其勾来,于是也就搭上了外观炫酷的快车。虽然WD还没有明确地PCI-E 4.0接口产品推出计划,但是在其最高端的SN750标准版基础上更上一层楼,标配的散热片为SN750带来了意想不到的性能影响。


M.2规格SSD曾经的主战场是笔记本电脑,普遍对SSD模块封装的厚度及芯片是否双面布置有着苛刻的要求,散热主要靠被动传到,通过导热胶垫将热扩散到外壳或主板上是较为常见的设计。同时为了防止尖端灼烧,部分笔记本电脑为高性能SSD套上金属箔,林林总总的解决方式都未影响到SSD模块本身的外观及外形。

此前CHIP针对SN750标准版(详见这里)的测试中就有提到,持续高负载的使用,会令SN750达到过热保护状态,随之吞吐性能明显下降。想必这会令很多奔着高性能而来的玩家或高级用户感到憋屈,毕竟对他们来说,为更好地发挥产品的性能,牺牲一些轻薄特性是可以接受的。

于是,较同容量标准版产品贵40美元/300元的Black SSD SN750 with Heatsink(散热片)版就能满足这部分消费者的需要。


加上来自散热器大厂EKWB定制散热片的这款产品,最明显的变化就是整个模块厚度从M.2模块最高的2.4mm(S3单面封装)增加到8.1mm。


另外,SN750主要的4颗芯片(主控、DRAM、NAND×2)封装在PCB的同一侧,原本背面只有贴纸。而在散热片版本上,ENWB提供了从前到后的完整鳍片覆盖,正面为立体造型、增加表面积、涂覆辐射效果更好黑漆,而背面相对平整和薄,与D2封装背部厚度一致,能更好地兼容各类PC设计。此外,受全包散热片影响,SN750散热片版的宽度略有增加1.1mm×2,对安装空间要求略有提高;整个模块重量从不到8g增加到35g,好在需要高性能的PC对这点重量增加不甚敏感。


经过武装后的SN750常规测试性能与此前测试的成绩出入可以忽略不计,将TLC 3D NAND从此前的64层提升为96层对性能及散热均无实质影响(本次测试两款SN750均为96层封装)。SN750与SN750散热片版两款产品的所有指标均完全相同,1TB版本3470M/s和3000MB/s的读写速度仍非常值得炫耀。



做成RAID1的两颗SN750读写完全同步,编号1位差异代表着有无散热片。仅仅是待机模式,两者温度就有较大的差异——虽然这样的温度下并不会触发主控的过热降速特性,即性能不受影响。



在极限压力测试下,SN750散热片版的内部监控的最高温度为76℃,与此前测试时粘贴自制散热片的峰值温度相同,较无散热片版本的主控温度低10℃,此时后者速度已经受限,读写速度下降10%以上。由于阵列中不同盘的速度差异会被阵列控制软件消纳,因此整个阵列性能不受影响——以更快的为准。

另外,超过80℃的主控表面温度足以熔解塑料或烧伤人体,而加装散热片后,散热片表面的最高温度则"只有"54℃水平,造成伤害的可能性低了不少。


值得一提的是,WD的SSD Dashboard软件能够很好地识别SN750散热片版(型号差别摆在那里呢),对应的产品外形及名称随之变化,相当有B格。


对于有极致性能追求和个性需求的用户,同一款SN750给了两个不同的选择。虽然总体来说差价不小,而且与第三方散热片实现的散热效果差异不大,但是一句"漂亮"就能解决所有问题,这恐怕就是WD与EKWB合作定制能够实现的最大卖点!

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